PCB

印制电路板制造

PCB

从一块覆铜板，到一块能通电的板子。十三道工序，一条不断流的铜。

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制造流程

一层一层，把铜变成电路。

01 · 前段

内层

从一块覆铜板开始，先把内层线路做出来。

  1. 01

    设计输出

    原理图与布局定型，输出 Gerber、钻孔文件与阻抗要求。

  2. 02

    开料与烘板

    覆铜板按拼板尺寸裁切，烘板去除内应力与残余水分。

  3. 03

    内层图形转移

    贴干膜、曝光、显影，把线路图形留在铜面上。

  4. 04

    内层蚀刻

    酸性蚀刻去掉非线路铜，退膜后得到内层线路。

02 · 中段

压合与孔

把几层压成一块，再把孔钻出来、镀上铜。

  1. 05

    棕化与层压

    棕化提高结合力，与半固化片叠合后高温高压压合成整板。

  2. 06

    钻孔

    按钻孔文件机械或激光钻孔，并清除孔口毛刺。

  3. 07

    沉铜

    化学沉铜让孔壁导电，上下两层线路才连得起来。

  4. 08

    电镀

    电镀加厚孔铜与面铜，达到设计要求的铜厚。

03 · 后段

外层与成品

外层线路、阻焊、字符、表面处理，最后成型出货。

  1. 09

    外层图形与蚀刻

    重复曝光、显影、蚀刻，形成外层线路。

  2. 10

    阻焊

    印刷阻焊油墨并曝光显影，只留出焊盘与过孔。

  3. 11

    丝印

    印上字符与标记，装配时才认得出每个位置。

  4. 12

    表面处理

    喷锡、沉金或 OSP，保护焊盘并保证可焊性。

  5. 13

    成型与终检

    锣边成型，开短路电测，外观终检后包装出货。

叠层结构

四层板，1.6 毫米。

  • 阻焊层 25 µm
  • 顶层铜 35 µm
  • 半固化片 200 µm
  • 内层铜 L2 35 µm
  • 芯板 FR-4 1000 µm
  • 内层铜 L3 35 µm
  • 半固化片 200 µm
  • 底层铜 35 µm
  • 阻焊层 25 µm